[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

[93] 疲労き裂進展則を用いたパワーモジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命予測法の検討

*清水 嵩宥¹、苅谷 義治²、山本 哲也³、小谷 和也⁴、遠藤 佳紀⁵ (1. 芝浦工大 (院)、2. 芝浦工大 (工)、3. (株) 東芝、4. 東芝インフラシステムズ (株)、5. 東芝デバイス&ストレージ (株))

キーワード：Pb free solder、Die attach、fatigue、Power cycle test、FEM

パワーサイクルを模擬した疲労き裂進展解析により，ひずみエネルギー密度範囲を用いた疲労き裂進展則を用いることで，パワーモジュールのダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命の予測が可能であることがわかった．