[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

[95] エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動

*Suzuki Riku¹, Shohji Ikuo², Kobayashi Tatsuya², Tonoduka Yu^1,3 (1. 群馬大理工(院生)、2. 群馬大理工、3. ルネサス)

Keywords:エポキシ樹脂、銅、高温高湿時効試験、吸水、寿命評価

パワー半導体実装に用いられる封止樹脂を用いてエポキシ樹脂/銅接合体を作製し、高温高湿時効を施した場合の劣化挙動を引張試験および化学構造解析により調査し、評価式を用いて寿命予測を行った。