[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

[317] パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動

*山中 佑太¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、小幡 佳弘²、倉澤 元樹² (1. 群馬大学大学院 理工学府、2. マレリ株式会社)

キーワード：鉛フリーはんだ、金属間化合物、ヒートサイクル、ピラー状、き裂進展

Sn-Ag-Cu-In系およびSn-Sb-Ni系鉛フリーはんだを用いたSi/Cu接合部に対して, パワーサイクル試験を模したヒートサイクル試験を行い, はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動を調査することを目的とした.