[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

[319] ダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク形成におけるき裂成長挙動

*杉本 大成¹、苅谷 義治²、横山 吉典³、花田 隆一郎³、曽田 真之介³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大（工）、3. 三菱電機株式会社)

キーワード：Fatigue crack network、Die attach、Lead-free solder、Power module

パワーモジュールダイアタッチの疲労き裂ネットワークの寿命予測方法を検討するため，接合体試験片を用いて温度サイクル試験を行い，疲労き裂ネットワークの発達過程をき裂長さとサイクル数の関係から精査した．