[G] 固相プロセス/固相・溶接プロセス(2)

[338] 極低温時の高導電率を低下させないための超高純度アルミニウム薄板の摩擦攪拌接合

*山本 啓¹、青山 雄亮¹、伊藤 和博¹、山田 哲生¹、田中 学¹、星河 浩介²、永田 章²、熊谷 俊昭² (1. 大阪大学 接合科学研究所、2. 住友化学(株))

キーワード：超高純度アルミニウム、摩擦攪拌接合、残留抵抗比、継手強度、超微細粒組織、後熱処理

5Nアルミニウム薄板に対してFSWを試み，その継手の機械的性質及び残留抵抗比の評価ならびにTIG溶接継手との比較から，極低温での高導電性を低下させずに母材以上の継手強度を有する最適な接合条件を探索した．