日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス(1)

2020年9月17日(木) 13:00 〜 15:20 P会場 (ZoomP会場)

座長:竹田 修(東北大学)、森田 一樹(東京大学) 副座長(座長補佐):小澤 俊平(千葉工業大学)、安達 正芳(東北大学)

14:35 〜 14:50

[346] 還元雰囲気下での溶鉄の表面張力温度依存性におけるくびれ挙動の再確認

*樋口 龍輝1、高橋 駿1、小澤 俊平2 (1. 千葉工大(院生)、2. 千葉工大)

キーワード:溶鉄、表面張力、酸素分圧、電磁浮遊法

高温金属融体の表面張力測定には酸素分圧の考慮が重要である.特に還元雰囲気において特徴的なくびれ挙動が見られるが,その有無は測定者によって異なる.本研究ではくびれ挙動について再検証することを目的とした.

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