[G] Steel and Cupper Alloy

[2] Microstructure observation aged at 753K high concentration Cu-Ni-Si alloy

*YAMAZAKI TAISEI¹, KOSHIKA YUKI¹, TSUCHIYA TAIKI¹, LEE SEUNGWON¹, MATSUDA KENJI¹, IKENO SUSUMU², MOTOYOSHI FUMITAKE³, FUJIMARU YOICHI³, DOI YUKI³ (1. University of Toyama, 2. Professor emeritus University of Toyama, 3. CHUETSU METAL WORKS CO., LTD.)

Keywords:Cu-Ni-Si合金、TEM観察、時効析出

Cu-Ni-Si 合金（コルソン合金）は高強度, 高導電性を持ち合わせる時効硬化型の銅合金であり、Ni、Siの添加量を変化させた場合の機械的特性、ミクロ組織の変化の調査を行った。