[P] 3.組織

[P1] Textures formation mechanism of Ag-Cu-Pd alloy wire by heat treatments

*Sakamoto Ryota¹, Chihiro Iwamoto³, Kuroki Hayahito², Watanabe Fumio⁴, Koitabashi risei⁴ (1. College of Engineering, Ibaraki University(student), 2. College of Engineering, Ibaraki University(graduate student), 3. College of Engineering, Ibaraki University, 4. Yokowo Co., Ltd.)

Keywords:集合組織、微細組織、電子線後方散乱回折法、Ag-Cu-Pd合金

熱処理前ワイヤには母相・棒状組織共に[111],[001]方位を持つ集合組織が形成された。350℃まではrodの集合組織が維持された。400℃でランダムな方位に変化した。αCu相は350℃で集合組織が殆ど観察され無かった。