[P139] Long Term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine
Keywords:Niマイクロメッキ接合、共振型、疲労試験、長期信頼性、パワー半導体
従来のパッケージは半田による接合が主であり、耐熱性を有していない。本研究室ではNiマイクロメッキ接合(NMPB)の提案・実験を行ってきた。今回、共振式疲労試験を行い、NMPBの疲労評価と長期信頼性の検討を行った。
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