[P] 6.材料プロセシング

[P141] High Temperature Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding via Cu Core Ball

*ONODERA Takumi¹, FUJIWARA Takumi¹, KOSHIBA Keiko¹, IIZUKA Tomonori¹, TATSUMI Kohei¹ (1. Waseda Univ.)

Keywords:Niマイクロメッキ、Cuコアボール、実装技術、拡散層、高温信頼性

本研究室は、高温に耐えうる新たな接合技術としてNiマイクロメッキ接合技術を提案している。本研究では、配置の自由度などの点で優れているCuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性を評価した。