日本金属学会 2020年春期(第166回)講演大会

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Poster Session

4.Mechanical Properties » Mechanical Properties

[P] 4.力学特性

Tue. Mar 17, 2020 12:30 PM - 2:30 PM Poster Session (Centennial Hall)

[P31] Mechanism of void formation in Si wafer by internal laser irradiation processing

*NAMAI Kohei1, ITOH Goroh2, KOBAYASHI Junya2, KAWAGUCHI Daisuke3 (1. Ibaraki university (graduate student), 2. Ibaraki university, 3. Hamamatsu photonics)

Keywords:ボイド、レーザ、シリコンウェハ、TDS

Siウェハの切断技術に内部加工型レーザがあるが、集光部のボイド発生機構は不明である。レーザ加工された試料から脱水素するとレーザ照射帯で上手く割れないことが分かった。脱水素の影響かさらに詳しく調べた。

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