[P31] Mechanism of void formation in Si wafer by internal laser irradiation processing
Keywords:ボイド、レーザ、シリコンウェハ、TDS
Siウェハの切断技術に内部加工型レーザがあるが、集光部のボイド発生機構は不明である。レーザ加工された試料から脱水素するとレーザ照射帯で上手く割れないことが分かった。脱水素の影響かさらに詳しく調べた。
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