[P] 4.力学特性

[P31] Mechanism of void formation in Si wafer by internal laser irradiation processing

*NAMAI Kohei¹, ITOH Goroh², KOBAYASHI Junya², KAWAGUCHI Daisuke³ (1. Ibaraki university (graduate student), 2. Ibaraki university, 3. Hamamatsu photonics)

Keywords:ボイド、レーザ、シリコンウェハ、TDS

Siウェハの切断技術に内部加工型レーザがあるが、集光部のボイド発生機構は不明である。レーザ加工された試料から脱水素するとレーザ照射帯で上手く割れないことが分かった。脱水素の影響かさらに詳しく調べた。