[G] Joining, adhesive joining, welding and packaging

[246] Microstructures and mechanical properties of electrodeposited copper joint

*Shinji FUKUMOTO¹, Koki NAKAMURA¹, Michiya MATSUSHIMA¹ (1. Graduate School of Engineering, Osaka Univ.)

Keywords:接合、電解析出、めっき、微細結晶粒

銅の電解析出を利用し，無酸素銅棒を室温かつ無荷重で接合した．接合層の形成過程および微細組織を明らかにした．また接合層の機械的性質を三角錐硬さならびにせん断試験によって評価した．