[P] P78~P81

[P80] Internal strain and bonding process of ultrasonic stranded Cu wires

*Tomoya Ishitsuka¹, Chihiro Iwamoto³, Seriya Komai², Ryotaro Horiuchi², Shigeo Sato³, Hirofumi Takao⁴, Youichi Hashimoto⁴, Kensuke Hamada⁵ (1. Ibaraki Univ.(B4), 2. Ibaraki Univ., 3. Ibaraki Univ., 4. I-PEX Co., Ltd., 5. Ultrasonic Engineering Co., Ltd.)

Keywords:Ultrasonic、Internal strain、texture、stranded Cu wires、EBSD

複線CuワイヤとCu基板を超音波接合した。またその際の複線Cuワイヤの内部ひずみ分布をEBSDによって測定した。結果として、複線Cuワイヤ内に未接合部が残存していると接合体の内部ひずみが偏在することが分かった。