1:00 PM - 2:30 PM
[P80] Internal strain and bonding process of ultrasonic stranded Cu wires
Keywords:Ultrasonic、Internal strain、texture、stranded Cu wires、EBSD
複線CuワイヤとCu基板を超音波接合した。またその際の複線Cuワイヤの内部ひずみ分布をEBSDによって測定した。結果として、複線Cuワイヤ内に未接合部が残存していると接合体の内部ひずみが偏在することが分かった。
Please log in with your participant account.
» Participant Log In