[G] Melting and solidification process/High temperature process

[104] Quantitative analysis for solid-liquid interface of dendrite propagating in Al-5mass%Cu alloy

*Minori NONOMURA¹, Taka NARUMI², Hideyuki YASUDA² (1. 京都大学工(院生)、2. 京都大学工)

Keywords:X線イメージング、フェーズフィールド法、デンドライト、4D-CT、凝固

時間分解X線CTと曲率効果を含むPhase Field法を用いた画像処理によって、Al-5mass%Cu合金のデンドライト成長を定量化し、定量データを基に固液界面の移動距離を評価した。その結果について報告する。