[G] Electric/Electronic/Optical Materials

[151] [技術賞受賞講演]Development of High Thermal Conductivity Integrated Substrate

*Hideyo Osanai¹ (1. Dowa Power Device Co., Ltd.)

Keywords:アルミニウム、接合、セラミックス、パワーモジュール、放熱性、信頼性

著者は最近、金属セラミックス基板とベース板、放熱フィンまでを一体化した基板の開発に成功した。本講演ではこのたアルミニウム・高熱伝導セラミックス一体型基板開発について述べる。