[P] P70~P81

[P72] Niナノ粒子/Alマイクロ粒子混合ペーストを用いた応力緩和構造の検討

*田中 康紀¹、小柴 佳子¹、飯塚 智徳¹、巽 宏平¹ (1. 早稲田大学情報生産システム研究科)

キーワード：Niナノ粒子/Alマイクロ粒子混合ペースト、応力緩和構造、高耐熱実装技術、焼結接合

Niナノ粒子を用いた焼結接合においてAl電極と直接接合が可能である利点によりチップと基板との熱膨張差に基因する問題に対してNiナノ粒子/Alマイクロ粒子混合ペーストを用いた応力緩和接合構造の検証を行った。