[G] Packaging (1)

[336] Interfacial Reaction between Pd-Cu-Ni Alloy and Sn-58Bi Solder

*kazumi watarai¹, ikuo shohji¹, Tatsuya Kobayashi¹, Tomohisa Hoshino², kenichi sato², shunsuke kobayashi², naohito odani² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. Yokowo Co., Ltd)

Keywords:Pd-Cu-Ni、Sn-58Bi、Aging treatment、Reaction layer、EPMA

半導体動作検査時にプローブ材にSn-Bi系はんだが凝着し損傷することが報告されている。本研究では、界面反応の抑制を目的としてNiを添加したPd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの反応を調査した。