[G] 実装 (1)

[336] Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応

*渡會 和己¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、星野 智久²、佐藤 賢一²、小林 俊介²、小谷 直仁² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. 株式会社ヨコオ)

キーワード：Pd-Cu-Ni、Sn-58Bi、Aging treatment、Reaction layer、EPMA

半導体動作検査時にプローブ材にSn-Bi系はんだが凝着し損傷することが報告されている。本研究では、界面反応の抑制を目的としてNiを添加したPd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの反応を調査した。