[G] 実装 (1)

[338] CNT添加によるSn-Ag-CuとCuの接合界面における影響

*岩本 紘佳¹、O Minho²、小林 郁夫² (1. 東工大（院生）、2. 東工大)

キーワード：Carbon nanotube、Sn-base solder、intermetallic compounds、reactive diffusion、rate-controlling process

ペースト状のSAC305にCarbon nanotube(CNT)を添加し、金属間化合物の成長を抑制し、等温熱処理による接合界面に生成する金属間化合物の成長挙動と層成長の律速過程を明らかにした。