日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 実装 (1)

2022年9月22日(木) 09:00 〜 11:15 P会場 (C棟3階C33)

座長:苅谷 義治(芝浦工業大学)、高橋 誠(大阪大学)

10:15 〜 10:30

[340] 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査

*Pham Thai Anh1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大学大学院理工学府)

キーワード:Ni-Cu Alloy、Electroplating、Dealloying、Microstructure

本研究では, 電気化学測定器を用いて, 三次元構造Ni-Cu合金めっき膜の生成メカニズムを調査する.

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