[G] Packaging (1)

[342] Fabrication of High Temperature Solder by Zn-Al Particle Dispersion Electroplating

*Yuki ABIKO¹, Ikuo SHOHJI¹, Tatsuya KOBAYASHI¹ (1. Graduate School of Science and Technology Gunma University)

Keywords:Zn-Al粒子分散めっき、鉛フリー高温はんだ、DSC測定、シェア強度

Znめっき浴にAl粒子を分散させ、Zn-Al粒子分散めっき膜を作製した。Zn-Al粒子分散めっき膜はZnの融点およびZn-Alの共晶温度で溶融した。シェア強度は接合圧力の大きくすることで上昇した。