[G] 実装力学とその他プロセス

[348] ミニチュアCT試験片を用いたSn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接合部の疲労き裂進展試験

*三須 俊幸¹、苅谷 義治²、金井 宏喜¹ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)

キーワード：Fatigue crack propagation、Solder joint、Power module、CT specimen

新たにはんだ合金用破壊力学試験片および疲労き裂進展試験方法を提案し，はんだ合金の疲労き裂進展則の取得を試みた．