[G] 実装力学とその他プロセス

[349] シア試験を用いた半導体再配線層用層間絶縁膜 / Cu界面の剥離靱性評価方法の検討

*河邊 巧直¹、苅谷 義治²、原口 誠³、小川 卓³、伊東 宏和³ (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)

キーワード：Critical energy release rate、Delamination、Polymer、Shear test、Finite element method

シア試験により求めた絶縁膜とCu膜との界面の強度から，有限要素法を用いて擬似的に剥離靭性値を算出する方法を検討した．