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[350] 電気-熱-構造弱連成解析による電力半導体モジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル中の応力状態の再現解析
キーワード：Power semiconductor device、Die attach joint、Power cycling、Finite element analysis
電気回路の発熱を考慮した電気−熱−構造弱連成解析を行い，パワーサイクル中のダイアタッチの応力状態を精査した．
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