[G] 実装力学とその他プロセス

[352] シールドパッケージにおけるＣｕ配線とシールド膜の接続抵抗に関する研究

*本間 荘一^1,2、高野 勇佑¹、赤田 裕亮¹、渡部 武志¹、福田 昌利¹、井本 孝志¹、西川 宏³ (1. キオクシア、2. 阪大工（院生）、3. 阪大接合科学研)

キーワード：シールドパッケージ、Ｃｕ配線、シールド膜、接続抵抗、スパッタ成膜法

シールドパッケージにおいて、有機配線基板のCu配線側部を酸化させ、シールド膜をスパッタ後の接続抵抗の影響および接続部分の酸化膜の形成状態を観察したので報告する。