[G] 実装力学とその他プロセス

[353] 伝統工芸・截金における金箔の接合工程中の金箔からの放出ガス分析

*大橋 修¹、春本 高志²、福留 隆夫³、窪田 梓³、小野寺 浩³、木村 隆⁴、相原 健作⁵、並木 秀俊⁵ (1. ウエルボンド、2. 東京工業大学、3. 日本電子、4. NIMS (日本電子)、5. 東京藝術大学)

キーワード：截金、金箔、接合、放出ガス、GC-MS

先の講演で、「金箔を300〜400°Cで加熱すると表面の炭素が消失して、金箔同士が大気中圧着できる」ことを報告した。本報告では、金箔と箔打紙の加熱時の放出ガスのGC-MS分析から、金箔表面被覆物質を検討した。