日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2022年9月23日(金) 13:30 〜 16:15 P会場 (C棟3階C33)

座長:竹田 修(東北大学)、森下 浩平(九州大学)

13:45 〜 14:00

[366] 一方向凝固でシリコンの粒界方向の発展のフェーズフィールドシミュレーション

*朱 伝奇1、小泉 雄一郎2、郭 春文3 (1. 大阪大学 工学研究科、2. 大阪大学 マテリアル生産科学専攻、3. 鄭州大学 材料科学と工学専攻)

キーワード:Multi-crystalline silicon、Grain boundary direction、Grain groove、Phase-field simulation

The competition relationship between attachment kinetic coefficient and interface energy during the development of silicon grain boundary has been revealed using the phase-field method

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