[G] Solid process/Solid and welding process

[233] Bonding of Copper by Liquid Phase Infiltration into Porous Metals

*Shinji FUKUMOTO¹, Ryota YAGANE¹, Michiya MATSUSHIMA¹ (1. Graduate school of Engineering, Osaka Univ.)

Keywords:porous metal、bonding、infiltration、copper、sintering

粉末冶金法によって作成した銀多孔質体インサート材に錫合金を毛細管現象を利用し，浸透させることで銅の接合を行った．液相浸透現象，接合プロセスおよび継手強度について調べた．