[G] Solid process/Solid and welding process

[234] Cu-Cu Joining using Low-Temperature Sintering of Nanostructured Cu Plating Film

*Soichiro NAKAJIMA¹, Mitsuhiro AIZAWA³, Kiyoshi OI³, Masaomi HORITA², Masahiro SHIMIZU², Susumu ARAI² (1. Faculty of Engineering Shinshu Univ. (Bachelor), 2. Faculty of Engineering Shinshu Univ., 3. Shinko Electric Industries Co., Ltd.)

Keywords:低温焼結、Cu-Cu接合、三次元ナノ構造Cuめっき膜、ポリアクリル酸

ナノサイズの三次元構造Cuめっき膜を作製し加熱処理した。接合試験ではCu膜面同士を重ねて加熱・加圧下で接合させ、ダイシェア試験により評価した。FE-SEMにより低温焼結が見られ、数MPaの接合強度が得られた。