日本金属学会2022年春期(第170回)講演大会

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一般講演

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Solid process/Solid and welding process

Thu. Mar 17, 2022 1:00 PM - 5:00 PM Rm. G

Chair:Shinji Fukumoto(Osaka University), Tomoya NAGIRA(NIMS)

4:30 PM - 4:45 PM

[234] Cu-Cu Joining using Low-Temperature Sintering of Nanostructured Cu Plating Film

*Soichiro NAKAJIMA1, Mitsuhiro AIZAWA3, Kiyoshi OI3, Masaomi HORITA2, Masahiro SHIMIZU2, Susumu ARAI2 (1. Faculty of Engineering Shinshu Univ. (Bachelor), 2. Faculty of Engineering Shinshu Univ., 3. Shinko Electric Industries Co., Ltd.)

Keywords:低温焼結、Cu-Cu接合、三次元ナノ構造Cuめっき膜、ポリアクリル酸

ナノサイズの三次元構造Cuめっき膜を作製し加熱処理した。接合試験ではCu膜面同士を重ねて加熱・加圧下で接合させ、ダイシェア試験により評価した。FE-SEMにより低温焼結が見られ、数MPaの接合強度が得られた。

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