[G] Solid process/Solid and welding process

[235] Formation of highly strong Ag/SiO₂ interface using Ag-Ag₂O composite sinter material

*Tomoki MATSUDA¹, Ryotaro Seo¹, Akio Hirose¹ (1. Osaka University)

Keywords:銀焼結接合、シリコン、接合界面、マイクロ力学試験、ナノ構造

本研究では，Ag2OとAgを複合した焼結材料を用いることによって，高強度を有する低温焼結接合の実現とともに，マイクロ引張試験を用いた接合界面の力学特性の測定，界面破壊機構を検討した．