日本金属学会2022年春期(第170回)講演大会

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一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス

2022年3月17日(木) 13:00 〜 17:00 G会場

座長:伊藤 和博(大阪大学)、芹澤 久(大阪大学)、福本 信次(大阪大学)、柳樂 知也(物質・材料研究機構)

16:45 〜 17:00

[235] Ag-Ag2O複合焼結材料を用いた高強度Ag/SiO2界面形成

*松田 朋己1、脊尾 凌太朗1、廣瀬 明夫1 (1. 大阪大工)

キーワード:銀焼結接合、シリコン、接合界面、マイクロ力学試験、ナノ構造

本研究では,Ag2OとAgを複合した焼結材料を用いることによって,高強度を有する低温焼結接合の実現とともに,マイクロ引張試験を用いた接合界面の力学特性の測定,界面破壊機構を検討した.

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