日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2023年9月20日(水) 10:00 〜 15:45 E会場 (工学部総合教育研究棟2階24講義室)

座長:荘司 郁夫(群馬大学)、山下 享介(大阪大学)、芹澤 久(大阪大学)、伊藤 和博(大阪大学)

13:30 〜 13:45

[119] Si3N4/Ti-6Al-4V接合材におけるNb中間層厚さの検討

*川瀬 輝1、佐藤 英一2、北薗 幸一3 (1. 都立大システムデザイン(院生)、2. 宇宙航空機構 宇宙研、3. 都立大システムデザイン)

キーワード:接合強度、応力緩和、有限要素法、ろう付け、液相拡散接合

本研究では,Si3N4/Ti-6Al-4V接合材のNb中間層厚さと接合強度の関係を解明し,接合強度向上に取り組んだ.曲げ試験の結果は,FEMによる応力解析の結果と定性的に一致し,接合強度が最大となるNb厚さを検討した.

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