[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[134] Investigation of Fatigue Properties of Sn-58Bi Lead-Free Solder for Flip Chip Bonding

*Shota UMEDA¹, Tatsuya KOBAYASHI², Ikuo SHOHJI², Hirokazu NOMA³, Kazue HIRANO³, Hitoshi ONOZEKI³, Sadaaki KATOH³ (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ, 2. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ, 3. Resonac Corporation)

Keywords:フリップチップ、Sn-58Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労寿命、耐熱疲労特性

近年の電子機器の高機能化及び小型化により, フリップチップ接合では低温実装実現のため低融点はんだが注目されている. そこで本研究では, Sn-58Bi (mass%)に着目し, 疲労特性を調査することを目的とした.