[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[134] フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査

*梅田 翔太¹、小林 竜也²、荘司 郁夫²、乃万 裕一³、平野 寿枝³、小野関 仁³、加藤 禎明³ (1. 群馬大理工 (院生)、2. 群馬大理工、3. 株式会社レゾナック)

キーワード：フリップチップ、Sn-58Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労寿命、耐熱疲労特性

近年の電子機器の高機能化及び小型化により, フリップチップ接合では低温実装実現のため低融点はんだが注目されている. そこで本研究では, Sn-58Bi (mass%)に着目し, 疲労特性を調査することを目的とした.