[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[137] CuとSn-Bi共晶合金の接合界面における反応拡散

*オ ミンホ¹、田中 祐樹¹、小林 郁夫¹ (1. 東京工業大学　物質理工学院)

キーワード：金属間化合物、反応拡散、粒界拡散、粒成長、低融点はんだ

Sn-Bi共晶合金のはんだペーストをCu基板上にスクリーンプリントにより接合し、固相状態での等温加熱処理における金属間化合物の成長挙動、層成長の律速過程、添加元素による影響について実験的に解明する。