[G] Solid process/ Solid and welding process(2)

[139] Interfacial Reaction between Electrode for Printed Electronics and Sn-Bi Solder

*MARINA OYAMA¹, TATSUYA KOBAYASHI², IKUO SHOJI², SYUTA SAKAI², KAORI FUJII², MASAYUKI SASAKI² (1. Graduate School of Science and Technology, Gunma Univ., 2. SAKATA INX CORP.)

Keywords:Sn-Bi、Printed Electronics、Aging treatment、Reaction layer、EPMA

印刷法や塗布法を用いるプリンテッドエレクトロニクスが注目されている. 本研究では、配線材料としてPETフィルム上に印刷したAgコートCu導電性ペーストを用い、Sn-Bi系はんだとの界面反応について調査した.