[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[139] プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-Bi系はんだの界面反応

*小山 真里奈¹、小林 竜也²、荘司 郁夫²、坂井 修大²、藤井 香織²、佐々木 柾之² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. サカタインクス株式会社)

キーワード：Sn-Bi、Printed Electronics、Aging treatment、Reaction layer、EPMA

印刷法や塗布法を用いるプリンテッドエレクトロニクスが注目されている. 本研究では、配線材料としてPETフィルム上に印刷したAgコートCu導電性ペーストを用い、Sn-Bi系はんだとの界面反応について調査した.