[KS] K1.Innovations in materials chemistry and their effects on industry IV

[K1.5] [Keynote Lecture] Development of Final Finishing process (Electroless Ultra-Thin Ni/Pd/Au Plating Process) for Fine Cu pattern

*Tomohito KATO¹, Kota NAKANO¹, Hajime TERASHIMA¹, Kaoru YAGI¹, Hideto WATANABE¹ (1. 小島化学薬品)

Keywords:微細Cu配線、超薄膜Ni/Pd/Auめっき、ワイヤーボンディング実装特性、はんだ実装特性

近年、電子機器の高性能化の要求に伴い、搭載される電子部品上のCu配線の微細化が進行している。本講演では、微細Cu配線上への適用を目的とした無電解貴金属めっきプロセスについて現状と弊社開発状況を報告する。