日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

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ポスターセッション

6.Materials Processing » Materials Processing

[P] P146~P153

Wed. Sep 18, 2024 2:00 PM - 3:30 PM Poster Session Room1 (Assembly Hall at Osaka Univ. Hall)

2:00 PM - 3:30 PM

[P149] Effects of Ag and Bi additions on growth kinetics of intermetallic compounds between Sn solder and Cu

*Naru TOKUNAGA1、Minho Oh1,、Equo Kobayashi1 (1. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:金属間化合物、反応拡散、鉛フリーはんだ、界面反応、粒界拡散

本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。

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