[P] P146~P153

[P149] Effects of Ag and Bi additions on growth kinetics of intermetallic compounds between Sn solder and Cu

*Naru TOKUNAGA¹、Minho Oh¹,、Equo Kobayashi¹ (1. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:金属間化合物、反応拡散、鉛フリーはんだ、界面反応、粒界拡散

本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。