14:00 〜 15:30 [P149] SnはんだとCuの界面での反応拡散におけるAgとBi添加の影響 *徳永 成琉1 (1. 東京工業大学) キーワード:金属間化合物、反応拡散、鉛フリーはんだ、界面反応、粒界拡散 本研究では、Snはんだへの異種金属添加がIMC層の成長挙動にどのような影響を与えるのかを検討する。