[P] P68~P74

[P72] Lowering temperature of Cu sinter bonding in the air by controlling morphology of Cu particles with plasma spray physical vapor deposition

*Miwa Oba¹, Tomoki Matsuda¹, Shio Okubo¹, Makoto Kambara¹ (1. Graduate School of Engineering, Osaka University)

Keywords:プラズマスプレー物理蒸着法、焼結接合、Cu、ナノ粒子、低温化

電子実装材料としてCu粒子を用いた低温焼結接合の開発が進められている．本研究ではプラズマスプレー物理蒸着法による微酸化Cu粒子の作製を通じて，焼結駆動力が小さな低温条件において大気中低加圧接合を達成した．