[P] P293~P306

[P303] Examination of Electroless Ni Plating Film Characteristics in Au Plating Process

*Kyoko NEJO¹, Hirotada ARAI², Katsutoshi MATSUMOTO² (1. National Institute of Technology Hachinohe college, 2. National Institute of Technology Hachinohe college)

Keywords:Electroless Ni Plating、Electroless Au Plating、Fine Cu Pattern

無電解Auめっきプロセスにおける、Niめっき膜の薄膜化によるCu拡散を抑制するため、めっき液に他の金属種を添加し、Niめっき膜の耐Cu拡散性を向上させる手法を検討した。