日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

Presentation information

ポスターセッション

5.Materials Chemistry » Materials Chemistry

[P] P293~P306

Wed. Sep 18, 2024 4:00 PM - 5:30 PM Poster Session Room2 (Studio A at Science Commons)

4:00 PM - 5:30 PM

[P303] Examination of Electroless Ni Plating Film Characteristics in Au Plating Process

*Kyoko NEJO1, Hirotada ARAI2, Katsutoshi MATSUMOTO2 (1. National Institute of Technology Hachinohe college, 2. National Institute of Technology Hachinohe college)

Keywords:Electroless Ni Plating、Electroless Au Plating、Fine Cu Pattern

無電解Auめっきプロセスにおける、Niめっき膜の薄膜化によるCu拡散を抑制するため、めっき液に他の金属種を添加し、Niめっき膜の耐Cu拡散性を向上させる手法を検討した。

Please log in with your participant account.
» Participant Log In