[P] P293~P306

[P303] Auめっきプロセスにおける無電解Niめっき皮膜特性に関する検討

*根城 響子¹、新井 宏忠²、松本 克才² (1. 八戸高専（学生）、2. 八戸高専)

キーワード：Electroless Ni Plating、Electroless Au Plating、Fine Cu Pattern

無電解Auめっきプロセスにおける、Niめっき膜の薄膜化によるCu拡散を抑制するため、めっき液に他の金属種を添加し、Niめっき膜の耐Cu拡散性を向上させる手法を検討した。