[P] P239~P252

[P243] The superposition of solid solution hardening and grain boundary strengthening using the expansion of the p-norm in Cu-based solid solution alloys

*Itsuki FUJIMOTO¹, Susumu ONAKA¹ (1. Tokyo Inst. of Technol.)

Keywords:強化機構の相乗効果、p-ノルム、固溶強化、粒界強化、Cu基固溶体合金

Cu基固溶体合金では，固溶強化と粒界強化の重ね合わせが単純加算を超える相乗効果が生じる．本研究はpの範囲を拡張したp-ノルムを用いて相乗効果の程度を表現できることを示す．