日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

Presentation information

ポスターセッション

6.Materials Processing » Materials Processing

[P] P40~P46

Wed. Sep 18, 2024 12:00 PM - 1:30 PM Poster Session Room1 (Assembly Hall at Osaka Univ. Hall)

12:00 PM - 1:30 PM

[P40] Effect of In addition on the reactive diffusion between Sn-Bi-In alloys and Cu

*Suzuka ABE1, Minho OH2, Equo KOBAYASHI2 (1. Tokyo Institute of Technology, 2. Tokyo Institute of Technology)

Keywords:金属間化合物、低融点はんだ、反応拡散、マイクロ接合、界面反応

融点が非常に低いことにより近年注目されるSn-Bi共晶合金の鉛フリーはんだと、そこにInを各濃度で添加したはんだ合金とCu基板との接合界面における金属間化合物の成長挙動について実験的に検討する。

Please log in with your participant account.
» Participant Log In