[P] P40~P46

[P40] In 添加による Sn-Bi 共晶合金と Cu の反応拡散に及ぼす影響

*安部 鈴佳¹、Oh Minho²、小林 郁夫² (1. 東工大物質理工学院（院生）、2. 東工大物質理工学院)

キーワード：金属間化合物、低融点はんだ、反応拡散、マイクロ接合、界面反応

融点が非常に低いことにより近年注目されるSn-Bi共晶合金の鉛フリーはんだと、そこにInを各濃度で添加したはんだ合金とCu基板との接合界面における金属間化合物の成長挙動について実験的に検討する。